半导体设备配件在半导体制造过程中起着关键的作用，它们共同协作，确保设备的正常运行和芯片的高质量制造。常见的半导体设备配件包括但不限于以下几种：
晶圆传输系统：用于晶圆在不同工艺步骤之间的传输和定位。
光刻胶涂布机：将光刻胶均匀涂布在晶圆表面，为光刻工艺做准备。
蚀刻机：用于蚀刻晶圆表面的材料，形成电路图案。
薄膜沉积设备：沉积各种薄膜材料，如金属、氧化物等。
化学机械抛光（CMP）设备：实现晶圆表面的平坦化和抛光。
检测设备：如光学显微镜、电子显微镜等，用于晶圆和芯片的缺陷检测。
晶圆盒/晶片载体：用于保护和存储晶圆。
电源供应器：为半导体设备提供稳定的电力。
冷却系统：防止设备过热，保证其正常运行。
控制系统：监控和控制半导体设备的操作过程。
这些配件共同协作，确保半导体设备能够顺利完成芯片制造的各个环节。不同的半导体制造工艺可能需要特定的配件，半导体设备配件具体的配置会根据设备类型和应用需求而有所不同。
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